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底部填充工藝

發(fā)布日期：2021-06-29 10:29 瀏覽：

點(diǎn)膠要求
在芯片周邊點(diǎn)膠，保證膠水完全滲透芯片底部，底部存在氣泡。
點(diǎn)膠溢膠寬度不超過0.6mm。
不能溢膠到芯片上。